3C電子產(chǎn)品不斷向個(gè)性化、智能化、精細(xì)化方向發(fā)展，與此同時(shí)，品牌商對(duì)3C電子制造產(chǎn)業(yè)提出了更高的要求，需要更快的生產(chǎn)效率與更加精密的生產(chǎn)工藝來滿足市場(chǎng)需求，市場(chǎng)需求倒逼產(chǎn)業(yè)自動(dòng)化升級(jí)。

如今，作為發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力的典型代表之一，協(xié)作機(jī)器人為3C電子自動(dòng)化升級(jí)提供了更佳方案，使3C電子企業(yè)在保障生產(chǎn)質(zhì)量、控制成本和滿足柔性化生產(chǎn)之間找到了更優(yōu)的平衡點(diǎn)。

越疆機(jī)器人具備高精度、更安全和普工友好型設(shè)計(jì)等獨(dú)特優(yōu)勢(shì)，高度匹配3C行業(yè)的精密裝配與檢測(cè)需求。輕量化多軸協(xié)作機(jī)器人可執(zhí)行復(fù)雜操作，快速部署且安全性高，助力企業(yè)構(gòu)建從半導(dǎo)體零件制造到智能終端生產(chǎn)的全場(chǎng)景精密制造新模式。

始于技術(shù)，深耕行業(yè)場(chǎng)景

助力3C電子行業(yè)自動(dòng)化高質(zhì)智造

越疆機(jī)器人已經(jīng)在3C電子領(lǐng)域積累了大量的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，助力微軟、歐姆龍、西門子、戴爾等知名3C電子企業(yè)，構(gòu)建以協(xié)作機(jī)器人為核心的精密制造新模式。

微軟
協(xié)作機(jī)器人技術(shù)推動(dòng)可持續(xù)發(fā)展

微軟每年在其全球數(shù)據(jù)中心銷毀約100萬個(gè)硬盤，產(chǎn)生了大量的電子垃圾。越疆機(jī)器人集成高精度視覺系統(tǒng)，精準(zhǔn)識(shí)別不同尺寸和規(guī)格的硬盤，引導(dǎo)機(jī)器人高效拆解和回收硬盤，實(shí)現(xiàn)“數(shù)據(jù)安全”和“環(huán)境保護(hù)”兩大關(guān)鍵目標(biāo)。

歐姆龍
高精度按鍵裝配，提升生產(chǎn)效率

越疆MG400協(xié)作機(jī)器人基于高性能運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)，自動(dòng)抓取并精準(zhǔn)插入微型電子元器件的按鍵，顯著提升生產(chǎn)效率。

戴爾
高精度協(xié)作機(jī)器人賦能零部件精密焊接

越疆CR10協(xié)作機(jī)器人為戴爾服務(wù)器的零部件提供精準(zhǔn)、高效的焊接。該機(jī)器人重復(fù)定位精度達(dá)±0.02mm，憑借其高精度，確保了每個(gè)焊接點(diǎn)的一致性，為戴爾服務(wù)器的整體性能提供了強(qiáng)有力的保障。

從上游半導(dǎo)體零件到下游終端成品

助力3C電子全場(chǎng)景精密制造

01 零部件加工

電子精密制造的基礎(chǔ)在于零部件的準(zhǔn)備與加工，涵蓋PCB制造、元器件加工及預(yù)處理。協(xié)作機(jī)器人通過自動(dòng)上下料與精密加工，確保零部件質(zhì)量一致性。

PCB自動(dòng)分揀：越疆MG 400系列協(xié)作機(jī)器人在PCB制造過程中自動(dòng)執(zhí)行分揀操作，確保每一塊電路板的定位準(zhǔn)確，并減少人工操作中的誤差，提高了生產(chǎn)效率。

復(fù)合機(jī)器人上下料：越疆復(fù)合機(jī)器人在手機(jī)殼等部件加工中，負(fù)責(zé)上下料、打磨等多工序處理，確保每個(gè)手機(jī)殼的加工質(zhì)量一致。

電氣部件分揀：MG 400協(xié)作機(jī)器人通過智能分揀系統(tǒng)對(duì)不同類型的電氣部件進(jìn)行快速準(zhǔn)確的分揀，確保后續(xù)加工和裝配環(huán)節(jié)的高效性和準(zhǔn)確性。

LED芯片蠟紙上下料：CR系列協(xié)作機(jī)器人在LED芯片加工過程中自動(dòng)處理蠟紙的上下料，確保芯片在搬運(yùn)和加工中的安全和定位準(zhǔn)確性，減少人為操作帶來的損傷風(fēng)險(xiǎn)。

晶圓上下料：CR系列協(xié)作機(jī)器人通過高精度控制系統(tǒng)，自動(dòng)完成晶圓的上下料操作，確保晶圓在搬運(yùn)和加工過程中不受損壞，同時(shí)提高生產(chǎn)效率。

02 表面貼裝（SMT）

表面貼裝工藝主要包括焊膏印刷、元件貼裝、回流焊接和檢測(cè)。越疆機(jī)器人具備超高的視覺引導(dǎo)和力覺控制精度，支持微米級(jí)電子元件貼裝和零部件回流焊接，實(shí)現(xiàn)電子元件精密制造。

柔性連接器精密裝配：越疆機(jī)器人成功突破“柔性連接器組裝”技術(shù)挑戰(zhàn)，推出視覺引導(dǎo)指尖力控#柔性連接器裝配解決方案，勝任多種微米級(jí)3C電子柔性連接器的精密裝配，實(shí)現(xiàn)“機(jī)器人替代人”重大技術(shù)突破！電子精密制造領(lǐng)域可實(shí)現(xiàn)多項(xiàng)應(yīng)用創(chuàng)新突破：

1. 高難度精密裝配工藝實(shí)現(xiàn)“機(jī)器人替人”
2. 高精度視覺引導(dǎo)，微型元件作業(yè)更加精準(zhǔn)
3. 高精度力覺控制，微小間隙裝配更快捷
4. 高性能運(yùn)動(dòng)控制算法，裝配一致性100%
5. 全面提升生產(chǎn)效率

零部件回流焊接（PCB）：MG 400協(xié)作機(jī)器人在PCB錫焊中，利用視覺引導(dǎo)技術(shù)精準(zhǔn)控制，確保每一個(gè)焊點(diǎn)的高質(zhì)量，大大提高了PCB板的可靠性并有效降低人員鉛中毒風(fēng)險(xiǎn)。

03插裝與固定（THT）

插裝與固定（Through-Hole Technology，THT）環(huán)節(jié)主要將需要較高機(jī)械強(qiáng)度的元器件如大型電容等插入電路板并進(jìn)行固定。機(jī)器人在這一環(huán)節(jié)后對(duì)電容進(jìn)行精準(zhǔn)涂膠，保障高質(zhì)量。

電容涂膠：越疆MG 400協(xié)作機(jī)器人在電容安裝后，自動(dòng)進(jìn)行涂膠處理，以增加其固定性和耐用性，確保產(chǎn)品在振動(dòng)或其他環(huán)境條件下的可靠性，延長使用壽命。

04 檢測(cè)與質(zhì)量控制

協(xié)作機(jī)器人在電子元件檢測(cè)與質(zhì)量控制中，通過高精度視覺技術(shù)顯著提高檢測(cè)效率，減少人為誤差。

蜂窩WiFi芯片測(cè)試：MG 400協(xié)作機(jī)器人自動(dòng)測(cè)試每個(gè)芯片的功能，包括信號(hào)強(qiáng)度和功耗，確保芯片在實(shí)際應(yīng)用中的穩(wěn)定性和性能。

屏幕功能測(cè)試：MG 400協(xié)作機(jī)器人通過視覺檢測(cè)系統(tǒng)對(duì)屏幕的亮度、色彩和觸控響應(yīng)進(jìn)行精確測(cè)試，保證每塊屏幕的顯示效果和用戶體驗(yàn)達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)。

手機(jī)中框檢測(cè)：MG 400協(xié)作機(jī)器人末端集成雙吸盤，可實(shí)現(xiàn)手機(jī)中框上下料，滿足小批量的自動(dòng)化生產(chǎn)需求，保障檢測(cè)流程精準(zhǔn)高效。

05 組裝與整機(jī)處理

組裝與整機(jī)處理是將零部件和子組件組裝成成品的關(guān)鍵步驟。協(xié)作機(jī)器人賦能組件的自動(dòng)化組裝和精密處理，確保產(chǎn)品外觀和功能的一致性。

PCB貼標(biāo)：在完成插裝后，MG 400協(xié)作機(jī)器人通過視覺識(shí)別系統(tǒng)精確貼標(biāo)，確保每塊PCB的標(biāo)識(shí)清晰準(zhǔn)確，便于后續(xù)的追蹤和管理。

筆記本貼標(biāo)：在筆記本裝配完成后，MG 400協(xié)作機(jī)器人通過視覺引導(dǎo)系統(tǒng)精確貼標(biāo)，保證每個(gè)貼標(biāo)的角度和位置都符合標(biāo)準(zhǔn)。

平板背板打磨：CR協(xié)作機(jī)器人在平板背板打磨過程中，通過精準(zhǔn)控制力道和打磨路徑，確保每塊背板表面光滑無瑕疵，達(dá)到高質(zhì)量的外觀標(biāo)準(zhǔn)。

繼電器涂膠：越疆繼電器涂膠方案采用靈活的人機(jī)協(xié)作方式，機(jī)器人在不足1平米的空間內(nèi)運(yùn)行，靈活部署，精準(zhǔn)控制出膠量，作業(yè)精度達(dá)到±0.02mm，涂膠不拉絲、不漏滴，確保高度一致性。